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　   接着剤、封止材の技術コンサルタント
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　 代表者紹介
1990年に長瀬チバ（現ナガセケムテックス）株式会社に入社し30年近くにわたり変性エポキシ樹脂の製品開発に従事してまいりました。 半導体封止材、電装部品用接着剤など開発を経て近年はCFRP製品向けのマトリックス材の開発と自動車用の構造接着剤の開発に力を入れて来ました。エポキシ樹脂の使用、開発等 でお困りの方々にご協力出来ればと思い起業いたしました。皆様のお力になれれば幸いです。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　代表　野村和宏
 

　 代表者経歴
1990年　　　　京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
　　　　　　　 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
1990-1994年　半導体用塗料、封止材の開発
1995-1996年　自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
1997-2010年　半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
2011-2018年　複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
 

　 NBリサーチ ニュース
最新セミナー情報

学会のセミナー以外は講師紹介割引制度がございますので興味のある方はお問い合わせから御連絡いただければ格安で受講する事が出来ます


技術情報協会
６月２５日（水）9:30-16:40
「先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発」
https://www.gijutu.co.jp/doc/s_506415.htm

AndTech
６月３０日（月）10:45-16:30
「半導体パッケージ最新技術 〜封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料　開発動向」
https://andtech.co.jp/seminars/1f02aee2-67d8-6184-8036-064fb9a95405

シーエムシーリサーチ
７月９日（水）13:00-16:30
「エポキシ樹脂の基礎から応用、用途別の要求特性と変性手法」
https://cmcre.com/archives/133719/

AndTech
７月１５日（火）13:00-16:20
「電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向」
https://andtech.co.jp/seminars/1f02f997-0b13-63b8-b569-064fb9a95405

日本接着学会
７月２３日（水）10:00-17:10
接着入門講座 第28回 「接着のしくみ・評価から実際の応用まで」
https://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail_1365.html

サイエンス＆テクノロジー
７月２９日（火） 13:00-16:30
（8/19-9/1まで視聴可能なアーカイブ配信という選択肢も有り）
「CFRP向けマトリックス樹脂の設計・開発、トレンド把握と炭素繊維複合材料の最新技術動向」
https://www.science-t.com/seminar/B250719.html

シーエムシーリサーチ
９月２日（火）13:30-16:30
「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」
https://cmcre.com/archives/134105/
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