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　   接着剤、封止材の技術コンサルタント
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　 代表者紹介
1990年に長瀬チバ（現ナガセケムテックス）株式会社に入社し30年近くにわたり変性エポキシ樹脂の製品開発に従事してまいりました。 半導体封止材、電装部品用接着剤など開発を経て近年はCFRP製品向けのマトリックス材の開発と自動車用の構造接着剤の開発に力を入れて来ました。エポキシ樹脂の使用、開発等 でお困りの方々にご協力出来ればと思い起業いたしました。皆様のお力になれれば幸いです。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　代表　野村和宏
 

　 代表者経歴
1990年　　　　京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
　　　　　　　 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
1990-1994年　半導体用塗料、封止材の開発
1995-1996年　自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
1997-2010年　半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
2011-2018年　複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
 

　 NBリサーチ ニュース
書籍出版のお知らせ
自身初めての著書「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」が発売になりました。
基礎から応用、最新情報までを網羅した内容の濃い書籍となっておりますので是非購入を御検討頂けますと幸いです。
お問い合わせから御連絡頂けましたら著者紹介割引20%で購入できる申込用紙をお渡しします。
https://cmcre.com/archives/141421/


最新セミナー情報

学会のセミナー以外は講師紹介割引制度がございますので興味のある方はお問い合わせから御連絡いただければ格安で受講する事が出来ます

出版された書籍の内容の一部をご紹介するセミナーも開催されます。
購入を迷われている方はまずはセミナーに参加するのも有りかも知れません。

シーエムシーリサーチ
4月17日（水）13:30-16:30
「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」
 https://cmcre.com/archives/141725/

ジャパンマーケットサーベイ
3月23日（月）9:55-15:50
「パワーモジュールのパッケージング技術の動向」
https://www.jms21.co.jp/pages/375/
https://cmcre.com/archives/141725/

情報機構
5月27日（水）13:00-17:00
[自動車用接着剤の技術動向と評価方法、不良対策」
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AD2605Y6.php
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